一、材料的準(zhǔn)備壓延微晶板、粘結(jié)材料為膠及膠泥。
二、對(duì)基體的要求基體表面應(yīng)干燥無(wú)油污、平整無(wú)起砂，平整度用2M直尺檢驗(yàn)縫隙不大于5mm，無(wú)明顯凹凸現(xiàn)象。
三、對(duì)施工環(huán)境的要求施工環(huán)境溫度要求在10℃-30℃相對(duì)濕度不大于80%，當(dāng)濕度低于10℃時(shí)應(yīng)采用加溫措施。不允許接觸大量水、水蒸氣和火源。
四、施工工藝
1、施工前對(duì)殼體進(jìn)行檢驗(yàn)，清除雜物和油污。
2、涂刷環(huán)氧稀漿，涂刷后立即撒少量石英砂，展興微晶板，以增加附著力。
3、所用微晶板粘結(jié)面要保持干凈，工業(yè)微晶板材，擦去雜物，以保粘貼牢固。
4、微晶板粘貼方法應(yīng)采用揉擠法，以保膠泥飽滿。
5、微晶板襯砌時(shí)，粘結(jié)層厚度一般為1-1.5cm，泥縫寬度3-8mm，要用橡皮錘敲擊四角較高點(diǎn)，以保平整度，敲擊擠出的膠泥要用油灰刀刮平。
6、工人施工要戴橡膠手套，鑄石溜槽安裝施工時(shí)要從低向高方向砌筑，板和板之間相接處不要出現(xiàn)逆差，先把底板粘好后在砌筑兩側(cè)板。施工完畢后自然養(yǎng)護(hù)15天后方可投入使用。
二、對(duì)基體的要求基體表面應(yīng)干燥無(wú)油污、平整無(wú)起砂，平整度用2M直尺檢驗(yàn)縫隙不大于5mm，無(wú)明顯凹凸現(xiàn)象。
三、對(duì)施工環(huán)境的要求施工環(huán)境溫度要求在10℃-30℃相對(duì)濕度不大于80%，當(dāng)濕度低于10℃時(shí)應(yīng)采用加溫措施。不允許接觸大量水、水蒸氣和火源。
四、施工工藝
1、施工前對(duì)殼體進(jìn)行檢驗(yàn)，清除雜物和油污。
2、涂刷環(huán)氧稀漿，涂刷后立即撒少量石英砂，展興微晶板，以增加附著力。
3、所用微晶板粘結(jié)面要保持干凈，工業(yè)微晶板材，擦去雜物，以保粘貼牢固。
4、微晶板粘貼方法應(yīng)采用揉擠法，以保膠泥飽滿。
5、微晶板襯砌時(shí)，粘結(jié)層厚度一般為1-1.5cm，泥縫寬度3-8mm，要用橡皮錘敲擊四角較高點(diǎn)，以保平整度，敲擊擠出的膠泥要用油灰刀刮平。
6、工人施工要戴橡膠手套，鑄石溜槽安裝施工時(shí)要從低向高方向砌筑，板和板之間相接處不要出現(xiàn)逆差，先把底板粘好后在砌筑兩側(cè)板。施工完畢后自然養(yǎng)護(hù)15天后方可投入使用。
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